一种面向异构并行架构的高性能SM4比特切片优化方法

科研成果详情

专利状态	已授权Granted
发明名称	一种面向异构并行架构的高性能SM4比特切片优化方法
作者	关志; 陈钟; 何逸飞; 王珂; 孙磊; 齐向东; 刘勇; 孔坚
专利权人	北京大学 ; 奇安信科技集团股份有限公司
申请日期	2022-05-19
公开日期	2022-07-05
授权日期	2022-08-23
授权国家	中国
专利类型	发明专利Invention
申请号	CN202210542472.4
专利号	CN202210542472.4
公开（公告）号	CN114710285B
国际专利（IPC）分类号	H04L9/08 ; H04L9/14
页数	14
摘要	本发明公开一种面向异构并行架构的高性能SM4比特切片优化方法,属于安全密码应用技术领域,本方法通过将SM4分组密码算法在1比特数据宽度下实现,可以在非向量指令集和向量指令集上实现多线程SM4,在向量指令集上可以支持更高的加密速度。
专利代理人	李文涛
代理机构	北京君尚知识产权代理有限公司
语种	中文Chinese
URL	查看来源
文献类型	专利
条目标识符	https://repository.uic.edu.cn/handle/39GCC9TT/13805
专题	个人在本单位外知识产出
作者单位	北京大学
推荐引用方式 GB/T 7714	关志,陈钟,何逸飞等. 一种面向异构并行架构的高性能SM4比特切片优化方法. CN202210542472.4[P]. 2022.